電鍍錫基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰級界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應綜合權(quán)衡得失。

電鍍錫廠家告訴您電鍍作為一種金屬表面進行防護處理手段，因在美化產(chǎn)品外觀，增強金屬質(zhì)感，提升防腐性和耐磨性等方面具有難以取代的優(yōu)勢，而被廣泛應用各類金屬生產(chǎn)中。也因此，衍生出了鎳鐵鍍、鐵錫鍍、金銀渡、鋁銀鍍等鍍種。盡管這些鍍種各不相同，但很多廠家在生產(chǎn)過程中都反饋出一個問題：——鍍層結(jié)合力不夠，易脫落?？偨Y(jié)起來大概有以下三個原因。

   一、電鍍藥液被污染在工廠電鍍生產(chǎn)中，由于各種原因?qū)е陆饘傺趸?、金屬雜質(zhì)、不溶性懸浮物、有機雜質(zhì)等有害雜質(zhì)進入電鍍液，這些雜質(zhì)積累過多導致電鍍鍍液性和鍍層質(zhì)量受到影響。因此，需要定期清理雜質(zhì)和處理電鍍液。

   二、工藝控制不到位工藝的控制對電鍍涂層的質(zhì)量具有至關(guān)重要的作用。如果鍍液和預處理都沒有問題，就需要檢查工藝控制是否有問題。槽內(nèi)的溫度、電流的密度、的pH值、電鍍時間等工藝控制都須和產(chǎn)品相匹配。所以工藝控制一定要力求準確。

    三、生產(chǎn)進度太趕一個產(chǎn)品往往是由很多零部件加工組裝而成。我們都知道，要完成這些零件的加工經(jīng)常需要跨越多個車間，不巧電鍍屬于后一道工序。因此，我們經(jīng)常看到這樣一個場景:零件還沒有來到電鍍車間，組裝車間的兄弟們正在等待零件組裝。這導致工期過緊，大家為了完成任務連續(xù)加班趕工期，導致電鍍時間達不到工藝要求，加上夜間工作光線影響檢查，終影響電鍍質(zhì)量。